• 電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ
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電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ

電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Forwa
証明: ISO9001 / ISO14001 / IATF16949
モデル番号: カスタム

お支払配送条件:

最小注文数量: 1セット
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 注文の木箱
受渡し時間: 30日後第2および確認される3D鋳型の設計
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの約38セット
ベストプライス 連絡先

詳細情報

部分名: 内部ボディ キャビティ: 1*8
材料: ヒップ 色:
ランナー: 冷たいランナー ゲート: 補助的なゲート
キャビティ鋼鉄: 輸入されたP20HH 中心の鋼鉄: 輸入されたP20HH
挿入物の鋼鉄: 輸入されたP20HH Generialの磨くこと: SPI-A3
許容: +/-0.03
ハイライト:

DME型の内部ボディ

,

SPI-A3内部ボディ

,

ヒップ プラスチック型の部品

製品の説明

電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ

電子デバイス、内部ボディのための部品は、内部ボディ金属の挿入物を握ることである

 

型情報

1.Mould標準 DME
2.Mouldタイプ 2版
3.Mould基礎鋼鉄 S55C
4.A/B版の鋼鉄 中国語P20
5.Core/Caviry鋼鉄 輸入されたP20HH
6.Runnerタイプ 冷たいランナー
7.Gateタイプ 補助的なゲート
8.Project名前 電子デバイス
9.Part名前 内部ボディ
利用できる10.Material ヒップ
11.Shrinkage率 1.005
12.Part色 黒く/白く/黄色
13.Surface終わり SPI-B3
14.Cycle時間 26s
15.Injection機械 160T
16.Injection機械ブランド Arburg/Fanuc/ハイチ語
17.2D型の構造 CADソフトウェア(DWG、DXFのフォーマット)
18.3D型の構造 UGのProeソフトウェア(Prt、X-T、stp、ステップ、Igs、Iges、フォーマット等)
19.Mould folwのレポート CADの型流れ(PPTのフォーマット)
レポートを処理する20.Mould 毎週更新
21.MOQ 1セット
22.Payment言葉 T/T
23.Package 注文の木箱
24.Deliverly日付 30日
25.Mould数 顧客の要求に従って
26.Mould生命 1,000,000の打撃

 

部分機能:

部品は電子デバイスのためである。 金属の挿入物堅く保持される部品の必要性は出口ボディにそれからそれらを組み立て。

 

FAQ

                                                             

Q:いかに引用語句を得ることができるか。

私達が仕事日の間に詳細情報を手に入れる場合、私達は24時間以内の引用語句を提供する。

あなたの照会を私達に次の情報に与える助け。

 

1) 第2部品図。(CADまたはDXFのフォーマット)
2) 3D部品図。 (Prt、X-T、stp、ステップ、Igs、Iges、フォーマット等)

3) 型穴。(1*1か1*2または1*4等)
3)部分材料。(物質的な条件か物質的な日付シート)

4) 型の標準。(DMEかHASCOまたはLKM)

 

5) 型標準部品。(DMEかHASCOまたはMISUMIまたはLKM)

6) 型の鋼鉄。(1.2344または1.2738HまたはNAK80または1.2767)
7)部分の表面処理。(概要に磨くか、またはミラーの磨くか、またはVID3400-Ref#またはTuxtureまたはSPI-#)
8)量のプラスチック部分。(あたりの順序ごとに/1ヶ月/年次)

9) 型の生命。
10)パッキング、ラベル、配達等のような特別な要求か条件。

 

電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ 0

Q:Forwaの主要な海外市場は何であるか。
1)Forwaの規則的な海外顧客は米国、イギリス、イタリア、ドイツ、フランスおよびインド等から現在ある。

 

Q:私達はいかに質を制御するか。

1)。新しい体制を得るとき、私達のチームが分析するために会合を開ける部品の構造およびeverytingを保障する注意深の型の構造は大きい。
2)。私達のチームは鋳型の設計を見直し、開始の前に型の生命および型を造るために型操作を保障するように改善する。

3)。プロジェクト チームは時間通りに処理する型および型の処理質を保障するために処理する各ステップ型に続く。

4)。私達のQCのチームは各々の処理ステップ終わりの後ですべての型の部品を点検し、次に次のステップ行く。

 

5)。私達の技術的なチームは型に注意深く合う。

6)。型が完了した後、私達のプロジェクト チームは型をテストする前に型操作を点検する。

7)。型操作を保障するテストの間に約3~4時間を動かす型の必要性。

8)。 QCによって点検される最初のサンプルはテストに顧客にそれからよいサンプルを提供し。

9)。生産の間に、私達のIPQCは1 2時間あたりの部分を、保障しない棄却物を点検する;
10)。FQCは倉庫へ送る前にプロダクトを点検する;
11)。出荷する前にOQCによって点検される100%。

電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ 1

Q:私達は何を顧客が不良品を受け取ればするべきであるか。
1):不良品を受け取りなさい、私達に写真を送りなさい、私達は私達のエンジニアおよびQC部にフィードバックおよび問題をできるだけ早く解決するために。

Q:型およびプロダクトを詰める方法か。
1).Forは形成する、私達は最初に塗られた1層anti-rustオイルで、次にまた型、最終的に燻蒸の木の場合へのパックの覆われた薄膜である。
プロダクトに関する2).And、私達は標準的な輸出カートンにまたは詰まる顧客の要求によって詰まる。

この製品の詳細を知りたい
に興味があります 電子デバイスのためのSPI-A3ヒップの内部ボディ タイプ、サイズ、数量、素材などの詳細を送っていただけませんか。
ありがとう!
お返事を待って。